证券日报网讯金田股份10月16日在互动平台修起投资者发问时默示，公司在半导体领域有较好的客户基础及工夫储备，公司高导精密铜排居品已投入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中杀青规模化欺诈。公司将密切矜恤和跟进半导体芯片领域市集需求，进一步完善居品序列，提高居品竞争上风。其他具体干系信息请抓续矜恤如期推崇。
（著述源泉：证券日报）开云体育(中国)官方网站
海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP
证券日报网讯金田股份10月16日在互动平台修起投资者发问时默示，公司在半导体领域有较好的客户基础及工夫储备，公司高导精密铜排居品已投入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中杀青规模化欺诈。公司将密切矜恤和跟进半导体芯片领域市集需求，进一步完善居品序列，提高居品竞争上风。其他具体干系信息请抓续矜恤如期推崇。
（著述源泉：证券日报）开云体育(中国)官方网站
海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP